屏下摄像头手机在本月开始爆发式发布，小米、三星都发布了品牌首款屏下手机。当然这其中少不了中兴，并且中兴依然是本年度首发屏下手机的厂商，这也是中兴的第二款屏下手机。
此次中兴 AXON 30在基础配置上较上一代虽然有所升级，但并没有升级至旗舰配置。不过AXON 30最大可支持2TB MicroSD扩展，这在手机上比较少见。
最主要的还是屏下摄像显示问题，AXON 30的屏下摄像区域采用7层高透材料，分别是盖板玻璃+偏光片+封装玻璃+透明阴极+特殊OLED+透明阵列+基板玻璃。相比上一代，AXON 30屏下部位显示效果进步很多，肉眼看已经不明显了。
那么在中兴提升了屏下摄像头区域显示效果后，再对比小米与三星的屏下摄像头手机价格，中兴2000多元的价格是如何做到的呢？跟随小e拆解看看吧。
拆解图文
拆解还是一样先关机取出卡托，卡托套有硅胶圈，起防尘作用。
热风枪加热后，用撬片打开后盖。AXON 30采用塑料后盖，并用三块泡棉铺满后盖，分别对应主板盖、电池和扬声器模块位置。
后端盖的拆解稍许有些麻烦。整个后端盖有19颗螺丝固定，其中在后置摄像头盖下藏有2颗螺丝，需要先取下后置摄像头盖后才能将后端盖打开，并且后置摄像头盖还可拆分为两部分，由螺丝和胶固定。
后端盖对应主板BTB接口处都贴有泡棉保护，并且后端盖两侧与内支撑接触部位同样贴有泡棉保护。
NFC线圈、闪光灯板和听筒转接软板通过胶固定在后端盖上。此外在后端盖上下两端共贴有8根FPC天线，集成双WiFi天线设计。
再取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头模组。射频同轴线有金属架固定，取下主板上的铜箔和屏蔽罩后，可以发现主板CPU&内存、基带、电源和射频芯片处涂有导热硅脂或硅胶垫。
电池通过黑色双面胶固定，而没有采用易拉把手或者易拉胶，拆卸后电池发生变形。
主副板连接软板、侧键软板、屏下指纹识别模块、振动器、听筒和液冷铜管通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑。屏幕是采用维信诺6.92英寸的AMOLED屏。
总结：AXON 30在内部结构上还是传统式的三段式结构，整机设计简单，共采用27颗螺丝固定，散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。在很多细节方面添加了泡棉保护，电池的没有提拉把手，拆解不是很方便。
在内部结构上虽然与上代无明显差异，但在天线工艺的选择上，AXON 30却采用了FPC天线，而上一代AXON 20采用了业界尖端的PDS外表面天线工艺，且在相同的手机体积下，PDS能够提升天线性能50%。当然采用FPC天线也有效的节约了成本。
最后再来看看中兴 AXON 30 的器件IC吧。
主板正面主要IC：
1：Qualcomm- MSM8250AC-高通骁龙870处理器
2：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB RAM
3：SanDisk-SDINFDK4-128G – 128GB ROM
4：Qualcomm-SDX55M-X55基带
5：Qualcomm-SDR865-射频收发器
6：Qualcomm-QCA6391-WiFi6/BT芯片
7：Skyworks-SKY58095-11-前端模块
8：Qualcomm-WCD9385-音频解码器
9：2颗Qualcomm-SMB1396-电荷泵快充芯片
主板背面主要IC：
1：Qualcomm-PMX55-基带电源管理芯片
2：STMicroelectronics-ST54J-NFC芯片
3：Qualcomm- QPM5577-功率放大器
4：InvenSense- ICM-42607-陀螺仪+加速度计
总结：
经过拆解和对AXON 30的器件分析，也可以发现AXON 30的成本控制主要是通过塑料后盖+塑料后端盖集成FPC天线。并且除索尼主摄外，其余多颗摄像头相对一般。这都有效的控制了整机的成本。
但AXON 30配置是由高通骁龙870处理器方案+维信诺AMOLED屏+索尼6400万像素主摄+55W快充+屏下指纹识别，虽然并未升级到旗舰级配置，但这个配置在2000多这个价位来说已经不错了。更何况AXON 30还有屏下摄像头，并且屏下显示效果比起上代AXON 20来说，还有了大幅度的提升。
